300mmNGF計画を発表=半導体のISMI〔BW〕 英語学習方法の情報局

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300mmNGF計画を発表=半導体のISMI〔BW〕

Practical Aspects of Interview and Interrogation, Second Edition
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20071207-00000074-jij-biz
*【ビジネスワイヤ】半導体業界国際組織のインターナショナル・セマテック・マニュファクチャリング・イニシアチブ(ISMI)は、「セミコン・ジャパン2007」(12月5―7日、千葉・幕張メッセ)で、300mm次世代ファクトリー(NGF)計画を発表した。同計画は、300mmプライム・プログラムをコアに、継続的改善、450mm製造、計測、環境・安全・衛生の4プログラムで構成、300mmウエハーの製造コストとサイクルタイムの削減と、450mm技術基盤構築、小径ウエハーの生産性向上を目指す。<BIZW>
 【編注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はwww.businesswire.comへ。 

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2007年12月07日 トラックバック(0) コメント(0)












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